其主要工藝流程如下：

先將半成品的環(huán)保基板（貼面板底板）進行分等，并給已經(jīng)分等的基板覆上蓋劑；將原木鋸成段木，并進行剖方，再經(jīng)過蒸煮處理，然后把段木刨切，制成貼面用的薄片；完成了上述兩項準備工作后，將使用了遮蓋劑的基板與刨切產(chǎn)生的薄片用EO級膠黏劑進行貼面處理，然后通過冷熱壓工序，形成貼面板初級成品；對初級成品的表面進行修補處理，使其表面光滑平整；然后進行表面調(diào)色盒砂光處理，最終形成精致美觀的環(huán)保貼面板成品。